Kerneforskellen mellem kobberkernekugler og traditionelle loddekugler ligger i deres struktur, termiske stabilitet og elektrotermiske ydeevne:
Kobberkernekugler bruger kobber med-højt-smeltepunkt som deres kerne, hvilket effektivt forhindrer loddeforbindelseskollaps i 3D-emballage. De har stærkere elektrisk og termisk ledningsevne og modstand mod elektromigration. Traditionelle loddekugler er på den anden side tilbøjelige til at deformeres efter flere reflows og er velegnede til konventionelle emballageapplikationer.
Termisk stabilitet og emballagetilpasning: Kobber har et smeltepunkt så højt som 1083 grader, langt over reflow-loddetemperaturen (ca. 250 grader). Derfor vil kobberkernen ikke smelte under flere termiske cyklusser, hvilket bibeholder stabil emballageplads, hvilket gør den særligt velegnet til processer, der kræver flere reflows, såsom 3D stablet emballage.
Traditionelle loddekugler smelter fuldstændigt ved 250 grader. I flerlags stablede strukturer er de tilbøjelige til at kollapse loddeforbindelser, brodannelse og kortslutninger på grund af trykket fra vægten af de øvre komponenter, hvilket begrænser anvendelsen af emballage med høj-densitet.
Kobberkernekugler (CCSB): En sammensat struktur bestående af en kobberkerne + nikkelbelægningslag + loddebelægningslag. Kobberkernen har typisk en diameter på 0,03-0,5 mm med et ydre lag af loddelig tinbaseret legering (såsom SAC305), der tjener både strukturel støtte og svejsefunktioner.
Traditionelle loddekugler: Lavet udelukkende af tin eller tinlegeringer (såsom Sn63/Pb37, SAC305), de er fuldt ud involveret i den smeltede loddeproces og er tilbøjelige til at deformeres ved høje temperaturer.
