Nyheder

Kernen i fremstillingsprocessen af ​​miniature spiralformede fjedersvejsestolper ligger i den koordinerede styring af præcisionsformning og svejsni...

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) bindinger er en forbedret struktur af CBGA (Ceramic Ball Grid Array), der anvender loddesøjler i stedet for tradit...

Materialet i en CCGA-loddekugle er en tre-lags kompositstruktur: et indre lag af kobber med høj-renhed, et mellemlag, der eventuelt er belagt med n...

Kobberkerneloddekugler (CCSB'er) er højtydende sammenkoblingsmaterialer, der er specielt designet til 3D-emballage med høj-densitet.

Rutinemæssig vedligeholdelse af kobberkerneloddekugler efter emballering drejer sig primært om lodningspålidelighed og system-beskyttelse.

Kernefremstillingsprocessen for kobberkerneloddekugler omfatter forberedelse af kobberkugler, nikkelgalvanisering og loddebelægning (nikkelpletteri...

Kobberkernekugler, også kendt som kobberkerneloddekugler eller kobber-kernekugler, er sammensatte loddekugler med en kobberkerne og et ydre lag bel...

"Kobberkernekugler" refererer generelt til sfæriske loddekomponenter med en kobberkerne, der anvendes i elektronisk emballage.

Kobberkernekugler er kerneforbindelsesmaterialer til 3D-pakning, HBM-hukommelsesstabling, høj-densitetsintegration af AI-chips og high--GPU'er og h...

Kobberkernekugler spiller en afgørende rolle i 3D-pakning, opretholder strukturel stabilitet, forbedrer den elektrotermiske ydeevne og sikrer høj-p...

En Copper Core Solder Ball (CCSB) er en højtydende sammensat loddekugle, der bruges i 3D-pakketeknologi.

Loddekugler har høj sfæricitet, høj renhed, fremragende ledningsevne og loddestabilitet, hvilket muliggør sammenkoblinger med høj-densitet, forbedr...