CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) bindinger er en forbedret struktur af CBGA (Ceramic Ball Grid Array), der anvender loddesøjler i stedet for traditionelle loddekugler. De er særligt velegnede til store-pakker (typisk større end 32 mm × 32 mm) og høj-pålidelighedsapplikationer, såsom rumfarts-, militær-, satellit- og high-industriel kontrol. Deres kernefordel stammer fra den effektive afbødning af termisk mismatch stress ved bindingsstrukturen.
Bedre træthedsmodstand: Loddesøjlernes højere forbindelseshøjde gør det muligt for dem at absorbere forskydningsspænding gennem bøjningsdeformation under temperaturcyklus, hvilket reducerer risikoen for revner i loddesamlingen betydeligt. Dette er særligt fordelagtigt til at afbøde misforholdet i termisk udvidelseskoefficient (CTE) mellem det keramiske substrat (CTE ≈ 7,5 ppm/grad) og epoxy-PCB (CTE ≈ 17,5 ppm/grad).
Overlegen varmeafledning: Loddesøjlestrukturen giver en mere stabil varmeledningsvej, hvilket letter effektiv varmeafledning fra chippen til printkortet og forbedrer den overordnede termiske styringsevne.
Høj temperatur, højtryk og fugtbestandighed: CCGA-loddesøjler anvender primært høj-blylodning (såsom Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), hvilket giver fremragende modstandsdygtighed over for miljøbelastninger og gør dem velegnede til ekstreme temperaturer, høj luftfugtighed eller vakuummiljøer.
Understøttelse af højere I/O-densitet og større pakkestørrelser: Sammenlignet med CBGA giver CCGA mulighed for finere loddesøjlestigninger (såsom 0,5 mm, 0,65 mm) og højere pin-antal (op til 1000+). (ben) for at opfylde sammenkoblingsbehovene for chips med høj-densitet, såsom FPGA'er, MRAM'er og høj-processorer.
