Loddekugler har høj sfæricitet, høj renhed, fremragende ledningsevne og loddestabilitet, hvilket muliggør sammenkoblinger med høj-densitet, forbedret varmeafledningseffektivitet og understøttelse af miniaturisering af elektroniske enheder.
Forbindelser med høj-præcision og høj-pålidelighed
Loddekugler udviser ekstrem høj sfæricitet og mikron-niveaudiametertolerancer (ned til 80 μm), hvilket sikrer præcis justering og lodning i avancerede pakker såsom BGA/CSP. Deres glatte, defekte-fri overflade og lave iltindhold reducerer væsentligt defekter såsom kolde loddesamlinger og brodannelse, hvilket resulterer i et loddeforbindelsesudbytte konsekvent over 99,6 %.
Understøttelse af høj-densitet og miniaturiseret emballage
Med den eksplosive vækst i antallet af chip I/O-stifter er traditionelle stifter utilstrækkelige til at opfylde pladskravene. Loddekugler erstatter stifter for at opnå matrixarrangementer, øger sammenkoblingstætheden med 5-10 gange og tilpasser sig præcisionsloddebehovene for 0,15 mm puder og 0,25 mm stigning. I tendensen til miniaturisering bruges 10-30μm loddekugler allerede i 3D IC- og HBM-hukommelsesemballage.
Fremragende elektrisk og termisk ydeevne: Loddekugler forkorter signaltransmissionsvejen, reducerer parasitisk kapacitans og induktans, forbedrer høj-signalintegritet og er kompatible med høj-grænseflader såsom PCIe 5.0/6.0. Når det kombineres med kobbersøjlestrukturer, er termisk ledningsevne mere end 40 % højere end rent tin, hvilket effektivt lindrer varmeafledningstrykket fra høj-enheder såsom AI-chips og bilelektronik.
Stærk miljøbeskyttelse og proceskompatibilitet: Der anvendes almindelige bly-legeringer (såsom Sn96.5Ag3Cu0.5), der overholder RoHS-miljøstandarderne. Velegnet til forskellige processer, såsom laserjetting og automatiseret kugleplacering, understøtter nitrogen-beskyttet lodning, reducerer oxidation og muliggør fuldautomatisk produktion.
