Baseret på forskelle i legeringssammensætning, miljøstandarder, størrelsesspecifikationer og anvendelsesscenarier, kan loddekugler hovedsageligt opdeles i fem typer: blyholdige loddekugler, bly-fri loddekugler, mikroloddekugler, loddekugler af-kvalitet til biler og special-loddekugler. Hver type påtager sig specifikke funktioner og procestilpasningskrav i elektronisk emballage.
Bly-baserede loddekugler (SnPb)
Typiske legeringer: Sn63/Pb37 (smeltepunkt 183 grader), Sn62/Pb36/Ag2 (smeltepunkt 179 grader)
Funktioner: Lavt smeltepunkt, god fugtbarhed, bredt loddeprocesvindue, lavere omkostninger
Bly-Gratis loddekugler (Pb-Gratis)
Hovedlegeringer: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305, smeltepunkt 217-219 grader), Sn99.3/Cu0.7, Sn96/Ag4
Egenskaber: Miljøvenlig, høj mekanisk styrke, god udmattelsesbestandighed, men højere smeltepunkt, hvilket kræver strengere reflow-loddetemperaturkontrol.
Mikroloddekugler
Kuglediameterområde: 80μm til 300μm; ultra-mikroloddekugler under 50μm bruges allerede i avanceret emballage.
Funktioner: Høj sfæriskhed, mikron-niveautolerance, lavt iltindhold, velegnet til fin-emballering.
